3D-Druck
Additive Manufacturing LSPc | DLP | CLIP
Digital Light Processing (DLP-Verfahren) ist eine Weiterentwicklung des SLA-Verfahrens, welches eine höhere Produktivität durch kürzere Bauzeiten erzielt.
Materialhersteller wie BASF, Henkel bzw. Loctite und Covestro arbeiten daran Ihre Materialien für diese Belichtungstechnik zu optimieren, um mehr Anwendungen für die Serienfertigung von
Endprodukten zu erschließen.
FEATURES - LSPc | DLP | CLIP
- große Materialauswahl namenhafter Hersteller
- hohe Baugeschwindigkeit bis 10mm pro Minute
- Baueilgröße bis 380x270x160mm
- feine Auflösung und geringer Schichtaufbau
- effiziente Fertigung durch innovative LED-Matrix
- prozesssichere Reproduzierbarkeit
- ab Shore D70 & elastische Werkstoffe ab Shore A60
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und senden Sie uns Ihre Anfrage an 3ddruck@mfd-gmbh.de
Beim DLP-Verfahren (LSPc / CLIP - Verfahren) entsteht das Objekt durch einen digitalen Lichtprozessor, der als UV-Lichtquelle dient und photoreaktives Harz verfestigt. Die im 3D-Drucker verbaute hochauflösende LED-Lichtmatrix garantiert eine extrem hohe Druckgeschwindigkeit sowie eine hohe Detailauflösung. Die Bauteile sind kopfüber auf der Bauplattform platziert, wobei die
LED-Matrix das UV-aushärtende Material Schicht für Schicht belichtet.